S hitrim razvojem polprevodniške tehnologije postopoma narašča povpraševanje po tantalu, ki se uporablja kot napršen film. V integriranih vezjih tantal deluje kot difuzijska pregrada. med suhim silicijem in telesom vodila. Proizvodni metodi razpršenih tarč sta metalurgija ingotov (L/M) in metalurgija prahu (P/M). Običajno uporabljene tarče so na splošno narejene iz molibdenovih ingotov, vendar v nekaterih posebnih primerih, kot so tarče iz zlitine srebra in silicija, metode L/M ni mogoče uporabiti zaradi različnih tališč tantala in silicija ter nizke žilavosti silicijevih spojin. Kot tarča se lahko uporablja samo praškasta metalurgija.
Učinkovitost tarče neposredno vpliva na učinkovitost napršenega filma. Snovi, ki onesnažujejo polprevodniško napravo, ne smejo biti prisotne v tvorbi filma. Med nastajanjem kovinskega razpršilnega filma, če so v tantalovi tarči nečistoče, se nečistoče vnesejo v tantalovo razpršilno komoro, kar povzroči, da se grobi delci pritrdijo na ciljni substrat in povzročijo okvaro tankoslojnega vezja. Hkrati lahko nečistoče povzročijo tudi povečanje štrlečih delcev v tankem filmu. Zlasti nečistoče, kot so plinasti kisik, ogljik, vodik, dušik itd., prisotne v tarči, so bolj škodljive, ker povzročajo nenormalno praznjenje, kar povzroča težave z enakomernostjo oblikovanega filma. Poleg tega je pri metodah praškaste metalurgije enakomernost nanesenega filma funkcija velikosti zrn v tarči, pri čemer drobnejša zrna v tarči povzročijo bolj enoten film. Zato obstajajo visoke zahteve glede kakovosti tantalovega prahu in tantalovih tarč.
Da bi dobili visokokakovostne srebrove prahu in tantalove tarče, je treba najprej zmanjšati vsebnost nečistoč v molibdenovem prahu in izboljšati čistost tantalovega prahu. Kot vsi vemo, je zmogljivost tantalovega materiala relativno stabilna, vendar je tantalov prah z relativno fino velikostjo delcev zelo aktiven. Tudi pri normalnih temperaturah je enostavno reagirati s kisikom in dušikom, kar bo močno povečalo vsebnost nečistoč, kot sta kisik in dušik, v tantalovem prahu. izboljšati. Čeprav lahko čistost nekaterih izdelkov iz kovinskega tantala, kot so komercialni tantalovi ingoti, doseže 99,995 odstotkov ali celo več, bolj fini kot je tantalov prah, višja je ustrezna aktivnost in poveča se tudi sposobnost adsorpcije kisika, dušika, vodika in ogljika. Dvig čistosti tantalovega prahu nad 99,99 odstotka je vedno veljalo za precej težko in težko dosegljivo. Velja celo, da je težko dodatno zmanjšati vsebnost katerekoli od škodljivih primesi kisika, ogljika, vodika in dušika, še težje pa je zmanjšati vsebnost teh štirih škodljivih primesi hkrati. Vendar pa je zmanjšanje velikosti delcev tantalovega prahu zelo potrebno za izboljšanje kakovosti tantalovega prahu in tantalovih tarč. Ciljno polje upa, da bo pridobilo tantalov prah visoke čistosti s povprečno velikostjo delcev D<25>
Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. lahko proizvaja različne vrste izdelkov iz tantala, kot nprtarče iz tantala visoke čistosti, razpršene tantalove tarče in tantalove tarče za polprevodnike. Za ustrezne nabavne potrebe se lahko kadar koli obrnete na osebje našega podjetja.
